EDA軟件_PCB板覆銅

所謂覆銅，就是將PCB上閒置的空間做爲基準面，而後用固體銅填充，這些銅區又稱爲灌銅。 敷銅的意義： 1)減少地線阻抗，提升抗干擾能力； 2)下降壓降，提升電源效率； 3)與地線相連，還能夠減少環路面積。 4)也出於讓PCB 焊接時儘量不變形的目的，大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線。 不過敷銅若是處理的不當，那將得不賞失 這是一個實測的案例，測

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