看了毀你三觀的PCB設計理論 高速PCB外層還要不要覆銅了

我們經常在教科書上或者IC原廠的PCB設計指南里看到，在layout的最後，我們應當對PCB的外層進行鋪銅處理，即用良好接地的銅箔鋪滿PCB空白區域。   在PCB外層覆銅的好處如下： 對內層信號提供額外的屏蔽防護及噪聲抑制 提高PCB的散熱能力 在PCB生產過程中，節約腐蝕劑的用量。（這個能降低成本嗎？ ） 避免因銅箔不均衡造成PCB過迴流焊時產生的應力不同而造成PCB起翹變形   但這麼做也會

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