PCB覆銅要點和規範

一、覆銅佈線要點規範 1.覆銅覆蓋焊盤時，要完全覆蓋，shape和焊盤不能形成銳角型的夾角。 2.儘量用覆銅替代粗線。當使用粗線時，過孔通常最好爲非通常走線過孔，增大過孔的孔徑和焊盤。 3.儘量用覆銅替換覆銅+走線的模式，後者常常產生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線。 修改後： 4.shape 的邊界必須在格點上，grid-off 是不允許的。（sony規範) 5.shape corner 必須大

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