PCB疊層設計

1.概述 PCB層疊結構設計對產品成本、產品EMC的好壞都有直接的影響。板層的增加，方便了佈線，但也增加了成本。設計的時候需要考慮各方面的需求，以達到最佳的平衡。 在完成元器件的預佈局後，一般需要對PCB的佈線瓶頸處進行重點分析。結合其他EDA工具分析電路板的佈線密度；再綜合有特殊佈線要求的信號線如差分線、敏感信號線等的數量和種類來確定信號層的層數；然後根據電源的種類、隔離和抗干擾的要求來確定內電

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