硅基芯片與光纖耦合及封裝

前言 隨着硅基光子集成的設計與工藝條件逐步完善，芯片上各類有源、無器以 及它們組合而成的光模塊，目前已經能夠很好地實現小尺寸下信號處理。對於一 個完整的光通信鏈路，常由「發射端 ——傳輸介質 ——接收端」三部分構成，而集 成芯片上的光信號處理，其傳輸介質仍由傳統光纖結構完成。因此，如何實現芯片和光纖中波的高效率耦合以保證通信鏈路號傳輸質量，是一個值得關注的問題。 波導與光纖耦合問題 硅基光集成芯片

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