半導體的光刻工藝全過程，技術講解

來源：旺財芯片  光刻工藝是半導體制造中最爲重要的工藝步驟之一。主要作用是將掩膜板上的圖形複製到硅片上，爲下一步進行刻蝕或者離子注入工序做好準備。光刻的成本約爲整個硅片製造工藝的1/3，耗費時間約佔整個硅片工藝的40～60%。   光刻機是生產線上最貴的機臺，5～15百萬美元/臺。主要是貴在成像系統（由15～20個直 徑爲200～300mm的透鏡組成）和定位系統（定位精度小於10nm）。其折舊速度

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