淺談半導體工藝：Bulk Si,SOI,FinFET,GAA等工藝

半導體發展至今，無論是從結構和加工技術多方面都發生了很多的改進，如同Gordon E. Moore老大哥預測的一樣，半導體器件的規格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝製程從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm、10nm、到現在的7nm(對應都是MOS管柵長)，目前也有了很多實驗室在進行一些更小尺寸的研究。隨着MOS管的尺寸不斷的變小，溝道的不斷變小，出現各種問題，如

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