SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求

在談到可穿戴技術的未來時，清楚地表明瞭可穿戴技術創新的未來進程。響亮而明確的是，要想成功，可穿戴電子產品必須小而又要保持性能。存儲芯片供應商宇芯電子本文主要講解SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求。 爲了減少佔用空間，從而減少整個電路板空間，微控制器每隔一代就都遷移到較小的過程節點。同時他們正在進化以執行更復雜，更強大的操作。隨着操作變得更加複雜，迫切需要增加高速緩存。不幸的是對於每個新的過程節點，增

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