PCB Stack設計規範

前言： 在高速數字電路設計流程中，第一步需要做的就是根據系統的複雜程度，成本因素等相關方面決定印製電路板(PCB)的疊層結構(Stack)，而在PCB stack設計的過程中，特徵阻抗也是一個重點關注的問題。 1、疊層結構的選擇 電路板的疊層結構分爲2層，4層，6層，8層，10層等等。目前常用的用於主板設計的主要有4層與6層，至於8層。而對於更爲複雜的系統，像小面積的Add-in  Card，大型

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