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PCB Stack設計規範
時間 2020-12-31
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前言: 在高速數字電路設計流程中,第一步需要做的就是根據系統的複雜程度,成本因素等相關方面決定印製電路板(PCB)的疊層結構(Stack),而在PCB stack設計的過程中,特徵阻抗也是一個重點關注的問題。 1、疊層結構的選擇 電路板的疊層結構分爲2層,4層,6層,8層,10層等等。目前常用的用於主板設計的主要有4層與6層,至於8層。而對於更爲複雜的系統,像小面積的Add-in Card,大型
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