爲什麼用紅墨水試驗檢測BGA焊接情況？我教你如何對結果預判！

轉至： http://www.mttlab.com/2018/0928/676.html  面對流焊、分板、在線測試、功能測試、成品組裝等，由於熱應力或機械應力作用下可能導致BGA封裝元件焊點斷裂或焊接不良等此類問題，我們檢測的手段有很多。但爲什麼紅墨水試驗能持續活躍在焊接質量檢測分析的舞臺上？它的獨到之處是什麼？   我們先來看一下在焊接質量檢測方面X-ray 與切片分析的缺陷：   1. X-

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