電路焊接點檢測

整個系統的基本算法流程如下所示： 這裏缺陷檢測，主要是針對焊接的時候的三種常見的缺陷： 橋接：就是兩個焊接點短路，主要通過是否連通來判斷； 錫珠：就是某個焊接點上存在一個較大的錫球體，主要通過面積來判斷； 未焊：在焊接點上沒有焊接，判斷是否存在來判斷； 這個是一個大致的流程圖，最終版本（如何特徵提取等）見最後成品後的附帶的代碼說明的流程圖。預處理部分中的形態學處理部分在後面再提供，這是因爲形態學處

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