IC功能芯片的封裝和包裝經驗

1.最多見的DIP和SOP封裝 DIP封裝就是插針氏的，須要PCB開孔； SOP封裝是貼裝式的，只須要PCB開窗； web 2.每種型號下的細分： 不管是DIP和SOP還會繼續細分，可是通常是pin數量的差異，和外殼材料的差異。 例如DIP能夠再分爲PDIP；SOP又分爲SSOP等； 因此選型的時候必須當心，後綴添加後才能最精肯定位要找的材料。 svg 3.tube 和tape&reel 表示發貨

>>阅读原文<<