封裝製作

一、命名方法 SMD命名：1、分立元件：電阻、電容、電感 2、IC元件：SOIC、QFPIC、PLCCCC、LCCIC、BGA 插件命名：電解電容、發光二極管、TO類元件、晶振、插裝件、繼電器、PGA、D-sub 單排或多排連接器 電源模塊 SIP封裝元件 網口變壓器 電源連接器 光模塊 二、元件說明 種類 註釋 Package symbol（*.psm） 元件封裝符號 Mechanical sy

>>阅读原文<<