cadence16.6製作封裝
製作焊盤 單位爲mil時，精度爲2位小數點；單位爲mm時，精度爲4位小數點。 Solder mask比Regular Pad大6mil即0.1524mm，但對於BGA和密間距的IC器件,阻焊比Regular Pad 大4mil,當綠油橋小於4MIL時,整體開窗。 表面貼焊盤的鋼網與Regular Pad一樣大或比焊盤稍小。 命名規則：表貼焊盤SMD*_*,SMD*CIR* 通
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