PCB層疊的認識

PCB層疊的認識

隨着高速電路的不斷涌現，PCB的複雜度也愈來愈高，爲了不電氣因素的干擾，信號層和電源層必須分離，因此就牽涉到多層PCB的設計。在設計多層PCB以前，設計者須要首先根據電路的規模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來肯定所採用的電路板結構，也就是決定採用4層、6層，仍是更多層數的電路板。這就是設計多層板的一個簡單概念。
肯定層數以後，再肯定內電層的放置位置及如何在這些層上分佈不一樣的信號。這就是多層PCB層疊結構的選擇問題。層疊結構是影響PCB的EMC性能的一個重要因素，一個好的層疊設計方案將會大大減少電磁干擾（EMI）及串擾的影響。
板的層數不是越多越好，也不是越少越好，肯定多層PCB的層疊結構須要考慮較多的因素。從佈線方面來講，層數越多越利於佈線，可是制板成本和難度也會隨之增長。對生產廠家來講，層疊結構對稱與否是PCB製造時須要關注的焦點。因此，層數的選擇須要考慮各方面的需求，以達到最佳的平衡。
對有經驗的設計人員來講，在完成元件的預佈局後，會對PCB的佈線瓶頸處進行重點分析，再綜合有特殊佈線要求的信號線（如差分線、敏感信號線等）的數量和種類來肯定信號層的層數，而後根據電源的種類、隔離和抗干擾的要求來肯定內電層的層數。這樣，整個電路板的層數就基本肯定了。