華爲郭平：很願意使用高通芯片製造手機

9月23日消息，在華爲全聯接2020媒體見面會上，華爲輪值董事長郭平談到「未來是否在旗艦機使用高通芯片」問題時表示，我們注意到高通正在向美國申請向華爲供貨的許可證，如果美國政府允許，華爲很願意使用高通芯片製造手機。 郭平指出，華爲和高通在手機芯片領域一直有合作，華爲有很強的芯片設計能力，願意幫助可信供應鏈提高芯片設計、製造、材料等方面能力，幫助他們就是幫助華爲自己。 — 【 THE END 】—

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