高通新款高端芯片搶閘發佈，小米將首發，趁機從華爲手裏搶奪市場

臺媒報道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺積電投產，預計將在9月份發佈，中國手機企業小米將首發這款芯片，小米似乎有意借這款芯片之勢趁機從華爲手裏搶奪高端手機市場份額。 驍龍875將是高通首款高端5G手機SOC芯片，高通去年底發佈的高端芯片驍龍865需要外掛5G基帶，導致功耗較高，手機企業採用驍龍865芯片的手機不得不搭載散熱性能更高的散熱片，這成爲迫使高通搶閘發佈驍龍875芯片的原因之一。 其次

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