華爲芯片全景圖

SoC芯片（麒麟系列）：手機SoC芯片一直是華爲的主力研究，至2018年8月31日推出的麒麟980處理器以及預計今年下半年將推出麒麟985芯片，華爲手機芯片已經達到世界一流水平。 AI芯片（昇騰系列）：2018年10月10日，在華爲的HC大會上發佈了昇騰910和昇騰310兩款AI芯片，分別採用7nm工藝製程和12nm工藝製程。昇騰系列AI芯片採用了華爲開創性的統一、可擴展的架構，即「達芬奇架構」，

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