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Cadence brd更新元件焊盤、封裝方法
時間 2021-01-08
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(一)更改封裝焊盤 (1)打開Tools→Padstack→Modify Library padstack,選擇需要更改的焊盤,出現pads design對話框如下: (2)更改相關參數,並保存至所設計的封裝中。 (二)PCB中更改原件封裝 (1)打開Place→Update Symbols,出現以下對話框: (2)選擇需要更新的封裝名稱,勾選update symbol padstacks fro
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