Cadence brd更新元件焊盤、封裝方法

（一）更改封裝焊盤 （1）打開Tools→Padstack→Modify Library padstack，選擇需要更改的焊盤，出現pads design對話框如下： （2)更改相關參數，並保存至所設計的封裝中。 （二）PCB中更改原件封裝 （1）打開Place→Update Symbols，出現以下對話框： （2）選擇需要更新的封裝名稱，勾選update symbol padstacks fro

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