光模塊：PCB設計方法

光模塊部分：PCB設計 1、拼板方式 小型化光模塊PCB推薦中心鏡像對稱拼板設計，具體設計要求下圖所示。 2 、Mark點設計 單元板上推薦放置兩個Mark點，如下圖所示： 注：單元板如果放置不下兩個Mark點，但至少放置一個Mark點，且可以採用不帶銅環的Mark點，同時輔助邊上要增加一個Mark點進行配合。 3、PCB連接方式 銑槽＋郵票孔設計：銑槽寬度爲2mm，郵票孔採用非金屬化孔，推薦孔間

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