PCB熱設計

器件佈局原則佈局 一、基本原則 1）發熱器件應儘量分散佈置，使得單板表面熱耗均勻，有利於散熱。 2）不要使熱敏感器件或功耗大的器件彼此靠近放置，使得熱敏感器件遠離高溫發熱器件，常見的熱敏感的器件包括晶振、內存、CPU等。 3）要把熱敏感元器件安排在最冷區域。對天然對流冷卻設備，若是外殼密封，要把熱敏感器件置於底部，其它元器件置於上部；若是外殼不密封，要把熱敏感器件置於冷空氣的入口處。對強迫對流冷卻

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