PCB設計

一、PCB設計要點 1.概念 電路板（單、雙、4、多層） 材料：FR-4,玻璃纖維和環氧樹脂 層數：top、bottom、interlayer、solder mask阻焊、 silkscreen overlay絲印、paste助焊、Drill、機械層、keep out 過孔：通孔、盲孔、埋孔 孔徑>0.3mm 焊盤 2.雙面板製作流程 鑽孔->1渡（渡空）->2渡（整個平面板）-> 脫模->蝕刻-

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