華爲5G模塊巴龍5000-PCB設計資料

華爲5G模塊巴龍5000-PCB設計資料   射頻走線建議 【RF建議1】射頻焊盤到天線（或者天線連接器）的距離儘量短而粗，以降低插損； 【RF建議2】射頻走線儘量走表層，以降低插損； 【RF建議3】射頻走線到同層銅皮的距離推薦二倍介質厚度 【RF建議4】天線（或者天線連接器）的匹配器件，靠近天線就近放置。 【RF建議5】對於直插SMA頭，射頻焊盤到周圍銅皮間距、避讓區域線 寬按實際疊層優化，仿真

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