最新手機產業供應鏈彙總

    按照功能分類,智能手機由芯片、顯示屏、攝像頭、功能件、結構件、被動元件和其他部分組成。其中芯片(35%-50%)、顯示屏(10%-20%)、攝像頭(10%-13%)三類零部件成本佔比最大,對手機整體性能影響也最深。相對於整機市場,在這些產業鏈上游領域美日韓領先優勢更大,中國的短板更明顯。但以華爲海思、京東方、舜宇光學爲代表,中國企業近年來在芯片、顯示面板、光學鏡頭等部分手機核心技術領域實現
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