層壓結構及參數（PCB板層厚度）收集

一、銅厚 關於銅厚,有基銅和成品銅厚之分. 基銅是指拿來做板的原材料的銅厚，成品銅厚是指最終做好的PCB板的銅厚.由於外層需要電鍍，電鍍通常會使銅厚增加0.5OZ.也就是外層基銅是0.5OZ,那麼外層成品銅厚就是1OZ,如果外層基銅是1OZ,那麼外層成品銅厚就是1.5OZ,如果外層基銅是2OZ,那麼外層成品銅厚就是2.5OZ等等，而內層不需要電鍍，但需考慮到蝕刻的原因，所以內層銅厚0.5OZ我們通

>>阅读原文<<