Allegro---層疊結構設置

 PCB層疊結構

    層疊結構是一個很是重要的問題，不可忽視，通常選擇層疊結構考慮如下原則：

    ·元件面下面（第二層）爲地平面，提供器件屏蔽層以及爲頂層佈線提供參考平面；

    ·全部信號層儘量與地平面相鄰；

    ·儘可能避免兩信號層直接相鄰；

    ·主電源儘量與其對應地相鄰；

    ·兼顧層壓結構對稱。

    對於母板的層排布，現有母板很難控制平行長距離佈線，對於板級工做頻率在 50MHZ以上的（50MHZ如下的狀況可參照，適當放寬），建議排布原則：

    ·元件面、焊接面爲完整的地平面（屏蔽）；

    ·無相鄰平行佈線層；

    ·全部信號層儘量與地平面相鄰；

    ·關鍵信號與地層相鄰，不跨分割區。

    基於以上原則，對於一個四層板，優先考慮的層疊結構應該是：

    ·S ←信號

    ·G ←地平面

    ·P ←電源層

    ·S ←信號

    對於一個六層板，最優的層疊結構是：

    ·S1 ←信號

    ·G1 ←地平面

    ·S2 ←信號

    ·G2 ←地平面

    ·P ←電源層

    ·S4 ←信號

    對於一個八層板，有兩種方案：

    方案 1：                   方案2：

    ·S1 ←信號               S1 ←信號

    ·G1 ←地平面           G1 ←地平面

    ·S2 ←信號               S2 ←信號

    ·G2 ←地平面           P1 ←電源層

    ·P ←電源層           G2 ←地平面

    ·S3 ←信號               S3 ←信號

    ·G3 ←地平面           P2 ←電源層

    ·S4 ←信號               S4 ←信號

    方案2主要是比方案1多了一個電源層，在電源比較多的狀況下能夠選擇方案2。對於更多層的結構也是按照上面的原則來定，能夠參考其它的資料。

    下面以SMDK6410核心板(設計爲八層板)來設置層疊結構，包括規則設置，PCB佈線等。

    打開程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editor，而後打開在第3 章佈局好的PCB文件。點擊工具欄的圖標按鈕，或者選擇Setup->Cross-section 菜單，如圖4.1所示。

  層疊結構設置

    彈出Layout Cross Section對話框，如圖4.2所示。

 Layout Cross Section對話框

    因爲電路板是用手工創建的，因此在Corss Section中只有Top層和BOTTOM層，須要手工來增長6個層，並調整層疊結構。在Subclass Name一欄前面的序號上點擊鼠標右鍵，彈出一個菜單，如圖4.3所示。

 增長層

    能夠選擇Add Layer Above在該層上方增長一層，能夠選擇Add Layer Below在該層下方增長一層，還能夠選擇Remove Layer 刪除該層。在走線層之間還須要有一層隔離層。最後設置好的八層板的層疊結構如圖4.4所示，採用的是方案2的層疊結構。

 設置好的八層板層疊結構

    Subclass Name一列是該層的名稱，能夠按照本身的須要來填寫。Type 列選擇該層的類型，有三種：

    ·CONDUCTOR：走線層；

    ·PLANE：平面層，如GND平面；

    ·DIELECTRIC：介電層，即隔離層。

    Material列設置的是該層的材料，通常根據實際PCB板廠提供的資料來設置。Thickness設置的是該層的厚度，若是是走線層和平面層則是銅皮的厚度。Conductivtl設置的是銅皮的電阻率。Dielectric Constant列設置介電層的介電常，與Thickness列的參數一塊兒都是計算阻抗的必要參數。Loss Tangent列設置介電層的正切損耗。Negtive Artwork設置的是該層是否以負片形式輸出底片， 表示輸出負片， 表示輸出正片。在這個板中，POWER1與GND2採用負片形式。設置好後點擊OK 關閉對話框。