pads 覆銅 設計 設置

第十三節 – 覆銅(Copper Pouring) 許多印製電路板(Printed Circuit Board)設計系統支持各種類型覆銅(Copper Pouring)或區域填充方式，但是很少能夠達到PADS Layout 的覆銅(Copper Pour)如 此功能強大有具有很大的靈活性。一旦你學習了一些基本的策略後，你就可以快 速地建立並編輯用於屏蔽(Shielding)的絕緣銅皮區域、電源和地

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