爲甚莫現有貼片技術成熟，好多開關電源等設計仍是使用DIP封裝？
1.由於開關電源設計諸如大電容，散熱器，大的功率MOS,等爲了知足散熱。很那 小型化，DIP封裝爲主性能 2.由於DIP封裝設計的魯棒性，優越的震動性能，能夠將器件牢靠的訂在PCB上，會免除貼片設計中焊接設計 在熱損耗，震動中引發的不肯定因素。封裝
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