集芯片的焊接技巧：從LQFP64提及
焊接密集芯片是一件使人頭痛的事情，例如LQFP封裝，有64個引腳，市面上的LQFP64，通常相鄰引腳的間距是多少？0.5mm和0.8mm。而咱們此次的合泰芯片HT66F70的相鄰引腳更是厲害，0.4mm。全淘寶就他0.4mm，密到沒朋友。測試 機器焊接固然沒問題，問題是咱們手工焊接怎麼作？ 首先，材料準備：刀頭烙鐵、松香、吸錫帶 具體步驟及理解： 一、 松香定位（最關鍵） 將芯片放在轉接
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