中國芯熱情高漲 步履也更爲堅實 近期我國多家企業再獲「芯」突破

4月9日開幕的第七屆中國電子信息博覽會（CITE 2019）上，紫光展銳在重點展現5G基帶春藤510的同時，發佈了新一代的4G SoC虎賁T310，瞄準4G入門機市場，推進體驗升級。虎賁T310是全球首款基於Arm DynamIQ架構、面向智能手機的4核LTE芯片平臺。虎賁T310支持六模（TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/ WCDMA/CDMA/GSM）。

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近日，在深圳舉辦的2019年中國電子展（CEF）上，蘇州諾存微電子公司舉辦新品發佈會，發佈了國內首批含DTR倍速功能的Octa-SPI和Quad-SPI高速NOR閃存（64Mb-256MB）。諾存微電子創始人彭海兵博士介紹，這一系列閃存新品具有三大特色，一是速度快，16倍於傳統SPI NOR；二是引腳少，採用SOP1六、SOP8 或 BGA24封裝；三是能夠與傳統SPI徹底兼容。 另外據公司創始人透露，目前他們已經研發成功世界首款三維高密度NOR閃存原型芯片。

4月10日，2019深圳第七屆中國電子信息博覽會（CITE2019）在深圳成功舉辦，大會期間華爲公佈目前NB-IoT芯片總髮貨量已經突破2000萬。在芯片方面，華爲NB-IoT芯片Boudica 120和Boudica 150發貨總量已經突破2000萬。其中，業界首款商用NB-IoT芯片Boudica 120的出貨量已經突破700萬；性能更優越的Boudica 150的出貨量則突破了1300萬。這意味着Boudica 系列芯片在產品性能、穩定性、工藝和生產配套等方面達到全面成熟。同時，華爲方面表示，預計2020年將推出Boudica 200，該款芯片將支持3GPP R15，擁有更高的集成度，安全性能也將進一步提高，同時還將擁有更好的開放性。

兆易創新日前宣佈，其GD25全系列SPI NOR Flash產品已完成AEC-Q100認證，是目前惟一的全國產化車規閃存產品，可爲汽車前裝市場以及須要車規級產品的特定應用提供高性能和高可靠性的閃存解決方案。目前GD25全系列SPI NOR Flash產品現已量產，更高性能的大容量產品(1Gbit)以及高可靠性SPI/SLC NAND產品的擴展認證也在密切進行中。接下來，兆易創新將開始着手調研和申請準備其餘車規如ISO26262的芯片需求。能夠這麼說，中國各界對造芯的熱情高漲，同時也更爲務實，相信將來我國在芯片領域將具有很是堅實的產業基礎，表現也會更出色。