模擬IC芯片測試及其去耦原理

         這幾天設計的芯片封裝回來了，飛速焊了個電路板，忙着張羅着測試。該章節主要講述了模擬IC芯片不同的測試方法及其封裝測試需要注意的問題，並着重講述了去耦原理。          作爲在大學期間常年潛伏在實驗室的我，對於焊接電路板有着處女座纔有的挑剔，多年的經驗告訴我，如果電路焊的很醜，或者太多雜線，不僅在檢查電氣特性連接時顯得更爲複雜，而且在測試時信號可能時斷時續，發生一些莫名奇怪的

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