芯片測試的目的及原理介紹

測試在芯片產業價值鏈上的位置   如下面這個圖表，一顆芯片最終做到終端產品上，一般需要經過芯片設計、晶圓製造、晶圓測試、封裝、成品測試、板級封裝等這些環節。   在整個價值鏈中，芯片公司需要主導的環節主要是芯片設計和測試，其餘的環節都可以由相應的partner來主導或者完成。   圖（1）   測試如何體現在設計的過程中   下圖表示的是設計公司在進行一個新的項目的時候的一般流程，從市場需求出發，

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