LAYOUT BGA佈線規則

BGA 是PCB 上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga 的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package 內拉出。因此，如何處理BGA package 的走線，對重要信號會有很大的影響。 通常環繞在BGA 附近的小零件，依重要性爲優先級可分爲幾類： 1. by pas

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