推動包裝的極限

　　微控制器的封裝在系統的小型化中起着關鍵的作用。在模具上選擇外圍設備的折衷、焊盤數量和模具尺寸都限制了減小微控制器的尺寸的能力，但是仍然有助於減小端部設備的整體尺寸。 　　由於微控制器的尺寸越來越小，熱問題也很重要。在小芯片上有更多的晶體管，在較高的頻率下運行，功耗是一個關鍵的考慮因素。同時降低電壓和門控不同的外圍設備，使未使用的元素不消耗電力可以減少整體熱負荷，多餘的熱量產生，然後必須有效地去

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