閃存面臨與漢堡類似的難題：層數無法一直增加

……同理，存儲單元亦無法持續縮小。那麼，雙串疊式64層3D閃存到底有沒有搞頭？ 到底多少層纔算太多？ 閃存代工廠商紛紛開始採用3D NAND設計，並憑藉着這一點成功逃出幾乎已經成爲死亡陷阱的NAND存儲單元縮小思維。 但作爲將大量2D平面NAND芯片結構加以分層堆疊的解決方案，3D NAND也擁有着自己的問題。 首先，晶圓生產時間、產量以及跨層組件代表着最爲突出的難題。 在平面NAND方面，我們都

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