PCB孔銅厚度標準及成品銅厚構成、由來

前不久，某客戶自行設計和製造的一款小批量的PCB,　在我司的PCBA工廠貼裝，貼裝過程很順利，但是在成品測試時，發現有45%的不良，不是沒有信號就是就是信號失真。 經過多天排查，最終發現不良的原因是因爲在PCB製作時，過孔孔銅厚度不均勻，PCB過孔局部孔銅過薄，導致在迴流焊接時，因爲受熱衝擊的影響，過孔孔銅斷裂，造成開路出現失效的不良。 過孔局部銅厚過薄和過孔開路是PCB製造行業共同面臨的重大技術

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