嵌入式硬件開發之五——焊盤設計

5 焊盤設計 5.1 焊盤結構 焊盤由很多層組成，理解這些層的意義對焊盤的設計相當重要，上面兩圖列出了焊盤主要的層次結構。分別對其說明如下： Top/Buttom Solder Paste:  頂層/底層錫膏層。顧名思義，就是有錫膏的層，通常用在表貼焊盤上，用於製作鋼網（圖4），將鋼片按照該層進行開窗，那麼錫膏就會通過開窗附着在表貼焊盤上，由於錫膏具有一定的粘性，那麼器件的管腳就可以粘在焊盤上，經

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