高速HDI電路板的設計挑戰

產品對於體積的要求愈來愈高，尤爲是移動裝置產品的尺寸朝持續微縮方向開發，如目前熱門的Ultra Book產品，甚至是新穎的穿戴式智能裝置，都必須運用HDI高密度互連技術製做的載板，將終端設計進一步壓低產品尺寸。架構 HDI(High Density Interconnect)即爲高密度互連技術，這是印刷電路板(Printed circuit board)所使用的技術的一。HDI主要是應用微盲埋孔的

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