如何用PADS建立元件封裝

用PADS在畫電路板時，經常會遇到軟件自帶庫裏沒有的 元件封裝，這時就需要自己動手，參考元件的datasheet做元件的封裝了。以下介紹製作貼片晶振XO53的封裝過程： 1、打開PADS Layout 2、在狀態欄打開 工具 \ PCB封裝編輯器 3、單擊繪圖工具欄 \ 單擊端點，彈出對話框，直接單擊確定，依次放置4個焊盤 4、雙擊其中一個焊盤，彈出端點特性對話框，單擊左下角焊盤棧，彈出焊盤屬性

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