3D封裝技術定義和解析

SIP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內系統集成,在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強調封裝內包含了某種系統的功能封裝，3D封裝僅強調在芯片方向上的多芯片堆疊,如今3D封裝已從芯片堆疊發展到封裝堆疊,擴大了3D封裝的內涵。 　　 　　3D封裝的形式有很多種,主要可分爲填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現上世紀80年代,它是將元器件填埋在基板多

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