IC封裝術語解析

IC封裝術語解析一、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製做出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，而後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱爲凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可作得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距爲1.5mm 的360 引腳

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