置富科技高速硬盤橋接控制器芯片項目獲突破性進展

深圳2018年9月29日電 /美通社/ -- 2018年9月，置富科技聯合清華大學深圳研究生院和杭州華瀾微電子聯合開發的高速硬盤橋接控制器芯片項目正式轉入應用和成果轉化階段。 橋接芯片 此項目研究高速芯片已經達到以下幾個核心技術指標，掌握高速芯片的核心技術：支持 USB3.1 Type C，後向兼容 USB3.0 和 USB2.0 協議規範，傳輸速率最高達到 10Gb/s；支持 USB 超高速、高

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