科技產品下一個重大突破將來自芯片堆疊技術

來源：網易科技 概要：作爲幾乎所有日常電子產品最基礎的一個組件，微芯片正出現一種很有意思的現象。 作爲幾乎所有日常電子產品最基礎的一個組件，微芯片正出現一種很有意思的現象。通常又薄又平的微芯片，如今卻堆疊得像薄煎餅那樣，由二維變成三維——給電子設備帶來重大的影響。 芯片設計師們正在發現那種堆疊方式可在性能、能耗和功能上帶來各種意想不到的好處。 沒有這種技術，蘋果智能手錶Apple Watch也就無

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