商湯科技估值 100 億美圓融資進行中，尋找新的增加點

《晚點 LatePost》從多位參與商湯融資過程的人士處獲悉，商湯科技正在進行 10 到 15 億美圓的新一輪融資。據悉，此輪融資將在 2020 年內完成，此輪融資後商湯的估值將達到 100 億美圓。算法 這次融資的背景是，商湯今年但願投入大量資金進行人工智能平臺的基礎設施建設，加速芯片研發，升級擴容超算中心，以下降產品研發成本，提高規模化能力。架構 商湯科技成立於 2014 年，創始人爲香港中文

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