SMT表面貼片加工流程詳解

SMT表面貼片加工流程 單面SMT電路板的組裝工藝流程 （1）塗膏工藝塗膏工序位於SMT生產線的最前端，其作用是將焊膏塗在SMT電路板的焊盤上，爲元器件的裝貼和焊接做準備。 （2）貼裝將表面組裝元器件準確安裝到SMT電路板的固定位置上。 （3）固化其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與電路板牢固粘接在一起。 （4）迴流焊接其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。 （5）

>>阅读原文<<