SOM-TL665x核心板 RAM/底板B2B連接器
SOM-TL665x核心板採用高密度沉金無鉛工藝8層板設計，尺寸爲80mm*58mm，採用TI KeyStone C66x多核定點/浮點DSP TMS320C665x高性能工業DSP處理器。採用耐高溫、體積小、精度高的B2B連接器，引出了核心板的全部接口資源，幫助開發者快速進行二次開發。 RAM RAM採用工業級低功耗DDR3L，512M/1GByte可選，硬件如下圖： 圖 1 底板B2B
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