TI KeyStone C66x開發板溫度傳感器、B2B連接器
TL6678F-EasyEVM是廣州創龍基於SOM-TL6678F核心板而研發的一款多核高性能DSP+FPGA開發板。開發板採用核心板+底板方式，底板採用沉金無鉛工藝的8層板設計，尺寸爲247.33mm*139.8mm，它爲用戶提供了SOM-TL6678F核心板的測試平臺。爲了方便用戶開發和參考使用，上面引出了各種常見的接口，可以幫助用戶快速評估SOM-TL6678F核心板的整體性能。 廣州創龍S
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