Xilinx Zynq-7000 SoC高性能處理器的底板B2B連接器、晶振

TLZ7x-EasyEVM是廣州創龍基於Xilinx Zynq-7000 SoC設計的高速數據採集處理開發板，採用核心板+底板的設計方式，尺寸爲160mm*108mm，它主要幫助開發者快速評估核心板的性能。 核心板採用12層板沉金無鉛設計工藝，尺寸爲62mm*38mm，引出PL端和PS端全部可用資源信號引腳，降低了開發難度和週期，以便開發者進行快捷的二次開發使用。 底板採用4層無鉛沉金電路板設計，

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