[每日電路圖] 七、設計一個PCB的流程及細節·總結——給外行的同窗或剛入行的同窗一個宏觀鳥瞰電路板設計的大體流程的文章

 

 

前言

　　最近兩天使用AD14軟件設計了一個藍牙防丟器電路板（PCB）圖紙，中間有一些細節在本文中記錄下，方便下次設計PCB時參考。也但願能給外行的同窗或剛入行的同窗一個宏觀鳥瞰電路板設計的大體流程的文章。

 

1、安裝AD1四、破解、帳戶註冊、插件下載方法大全

連接：http://pan.baidu.com/s/1jHlgZT8 密碼：lyg5

ps：此教程僅供技術交流，建議從合法途徑購買軟件使用權，維護軟件開發者權益

 

　　具體步驟：

一、下載ISO鏡像文件，用utrualISO或者好壓加載鏡像文件並運行安裝（一切採用默認）；

二、安裝好以後打開AD，選擇DXP->My Account，點擊Add standalone license file，在安裝目錄下的License中隨便選擇一個，若在Standalone-Offline一欄出現一條註冊信息表示註冊成功。

 

 

三、（選作）若是想顯示中文則：在DXP->preference->System->General的最下面的Localization，勾選此項並重啓AD。

 

 

四、（選作）若是想安裝AD的一些插件：首先得註冊AD的帳號，能夠參考這篇文章：http://www.amobbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=5588598&highlight=AD14中下圖中的部分，而後登錄就能夠下載插件了。

 

 

五、（選作）有時候須要將AD的工程保存成protel SE工程，須要下載相關插件，而後保存成相應的格式便可；若是想將protel 99se 中的ddb如何導入altium designer能夠參考：http://jingyan.baidu.com/article/aa6a2c14da4e660d4c19c486.html

 

 

2、利用AD設計PCB的基本流程：

一、根據需求分析系統結構圖

如藍牙防丟器：

基本需求：藍牙4.0、三色燈狀態報警指示、自拍、鈕釦電池、不可充電但低功耗

須要模塊：藍牙4.0模塊+3色燈模塊+按鍵模塊+鈕釦電池模塊+電源管理模塊

 

 

二、分模塊研究元件選型及分模塊草圖設計

　　如藍牙防丟器藍牙4.0模塊思考：

1.市場上有哪幾款芯片經常使用做藍牙4.0防丟器/低功耗藍牙模塊有哪些？——nRF5182二、CC2540....

2.查閱相關資料包括：芯片datasheet、PS、參考手冊、教程、論壇等找到每款芯片的基本電氣特性、成本、是否能方便採購到、功能等，同時也會結合總體進度要求選擇適合的芯片（分模塊設計中先肯定主要單元的選型）

3.根據官方參考手冊或其餘資料設計藍牙模塊草圖——nRF51822官方的參考手冊中提供了3種藍牙4.0三種不一樣的設計方案，咱們選擇最適合的一種：

 

4.設計分模塊原理圖草圖，下載分模塊中各個組成部分元件的規格書、搜索各個組成元件的成本及購買連接（粗評估成本），用相應的文件分類存好

 

5.最終把整個系統的分模塊的datasheet、購買連接、草圖、電氣特性等等了然於胸，接下來就是分模塊原理圖設計

 

3、分模塊各元件符號、封裝設計及分模塊原理圖繪製

由於AD自身帶有部分元件的原理圖庫和封裝庫，如基本的電阻電容、經常使用的flash、接口啥的，這部分不用本身設計了；另外一方面咱們能夠從網上下載別人設計好的原理圖庫和PCB封裝庫；固然也能夠本身動手設計封裝。

 

 

 

1.新建一個原理圖庫：

 

 

 

 

2.以共陰三色燈爲例設計一個元件：點擊左上角面板下面的添加按鈕能夠添加一個元件，經過在放置中選擇線、形狀、引腳組成元件（如三色燈中每一個燈是個二極管、共陰在2號引腳、三、一、4分別爲RGB燈的陽極引腳——這個引腳對應要看所選元件的datasheet）。這裏要注意引腳帶星的一端放在外面。

 

 

 

 

3.PCB庫也大同小異，要嚴格按照元件datasheet的介紹的尺寸設計！！！經過嚮導模式能夠生成一些經常使用的~在自定義設計中各類焊盤都是經過經常使用焊盤改變屬性變成的！

 

 

 

　　4.在原理圖庫中對應的元件綁定對應的PCB封裝：

 

 

4.用設計好的分元件按照分模塊草圖設計分模塊原理圖，以下是以藍牙防丟器的藍牙模塊爲例的藍牙分模塊：

 

 

4、利用分模塊原理圖設計總的原理圖並編譯生成工程網格表

五、生成PCB圖

1.新建一個和原理圖同名的PCB圖，並點擊設計->update pcb document XXXX.PcbDoc

2.根據原理圖拖動PCB中的相關元件到大體位置（我通常是按照分模塊擺放），擺放好以後進行手動佈線（不要進行自動佈線！！！）

2.1.在原理圖中選中的元件切換到PCB圖時這些元件是高亮的，切換時要點擊最上面的文檔標籤，不可鼠標直接切換（在並排閱讀狀況下）

2.2.手動佈線時切換不一樣走線方式是：在微軟原生輸入法下shift+空格

2.3.全部的地引腳都直接連載附近地屬性的焊盤上

2.4.變綠時右鍵查看衝突，並改變相關規則rule

2.5.想旋轉任意角度點編輯->移動...

2.5.正常旋轉90度爲：左鍵按住元件敲回車

2.6.元件字體統一調小：選擇一個元件的字母->右鍵找類似->應用（自動選擇了所有字母）->修改text width和text height

2.7.佈線須要穿越板子時在穿越點放一個過孔，把屬性的net改爲目標net就能溝通上下了（過孔的尺寸不宜太小、過大，通常25-12mil）

2.8....

3.手動佈線好以後進行放置一些過孔（放置熱脹冷縮把pcb的敷銅弄斷），至此效果大體以下圖所示（板子形狀一會說）：

 

 

4.正反面敷銅及區域不敷銅：

4.1.選擇要敷銅的面，如Top Layer

4.2.因爲這裏天線部分正反面都不能敷，因此要選擇讓該部分不敷：放置->禁止佈線（最後）->實心區域，在不想被敷銅的區域繪製一個多邊形。

4.3.點擊：放置->多邊形敷銅，在須要敷銅的區域敷銅

 

 

4.4.反面也同樣，最後刪除禁止佈線區域

5.重定義板子形狀：通常生產的時候板子形狀能夠由Mechanical1層決定或者Keep-Out Layer層決定，須要設計師給PCB生產廠家指出。若以Keep-Out Layer爲準則只須要在該層繪製區域便可，能夠實現鏤空等複雜效果（可是在AD的3D顯示中是看不出來的！）；若以Mechanical1層爲準，須要在M1層繪製一個封閉區域（爲了方便點擊下面的層，右鍵改變成只瀏覽M層模式），而後選中該封閉區域，設計->板子形狀->按照選擇對象定義便可。

 

 

可是採用M1的方法不方便設計鏤空，有一個只是爲了看看的（實際上並無什麼卵用）的鏤空方法（看上去鏤空）：放置->多邊形填充挖空，在想要鏤空的區域放置一個多邊形，修改其屬性爲board cutout。

 

 

六、最終效果預覽

 

 

 

PS：明天回家，今天加班寫好的~若是您以爲還不錯，點個贊，讓更多人受益~
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