印製電路板(PCB)的設計流程(郭天祥視頻教程)

1mil=0.025mm網絡 一、工程師利用EDA工具設計PCB 二、在工廠中加工製做 【雙面覆銅板〉下料〉疊板>數控鑽導通孔〉檢驗、去毛刺刷洗>化學鍍(導通孔金屬化)>(全板電鍍覆銅)>檢驗刷洗〉網印負性電路圖形、固化(幹膜或溼膜、曝光、顯影)>檢驗、修板>線路圖形電鍍>電鍍錫(抗蝕鎳/金)>去印料(感光膜)>刻蝕銅>(退錫)>清潔刷洗>網印阻焊圖形經常使用熱固化綠油(貼感光幹膜或溼膜、曝光、顯
相關文章
相關標籤/搜索